LPC55S26JBD64K vs LPC5528JBD64K Comparación

Comparación detallada lado a lado de LPC55S26JBD64K por NXP Semiconductors y LPC5528JBD64K por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64K LPC55S26JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64K - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB Flash | NXP

LPC55S26JBD64K ✓ Activo
NXP Semiconductors
LPC5528JBD64K LPC5528JBD64K - Cortex-M33 150MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC5528JBD64K - Cortex-M33 150MHz 512KB Flash MCU | NXP

LPC5528JBD64K ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro LPC55S26JBD64K LPC5528JBD64K
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,89 $5,30
Core Processor ARM Cortex-M33 ARM Cortex-M33 (r0p3)
Core Size 32-Bit 32-Bit
Frecuencia de reloj máxima 150 MHz 150 MHz
Flash Memory Size 256 KB (256K x 8) —
RAM Size 144 KB (144K x 8) —
Security Features ARM TrustZone (secure LPC55S2x variant) —
Memory Protection Unit Yes (MPU) Yes (MPU)
Interrupt Controller NVIC with NMI input (selectable sources) NVIC (built-in)
Encapsulado 64-HTQFP (10 x 10 mm) 64-HTQFP (10x10 mm) with exposed pad
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento -40C to +105C (TA) -40C to +105C
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: supply voltage range] 3.3 V
Number of I/O [DATA_NEEDED: GPIO count] —
Peripherals [DATA_NEEDED: peripheral list] —
Packaging Tray Tray
Series LPC55S2x (EdgeVerse platform) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Flash Memory — 512KB (512K x 8)
SRAM — [DATA_NEEDED: SRAM size]
NMI Input — Yes, with selectable sources
Process Technology — 40-nm NVM
Platform — NXP EdgeVerse
Peripherals / Connectivity — [DATA_NEEDED: peripheral set]
GPIO Count — [DATA_NEEDED: GPIO count]

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