M29F800FB55M3F2 vs M29F400FB55M3F2 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von M29F800FB55M3F2 von Micron Technology und M29F400FB55M3F2 von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | M29F800FB55M3F2 | M29F400FB55M3F2 |
|---|---|---|
| Marke | Micron Technology | Micron Technology |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $3,72 | $1,72 |
| Speichertyp | NOR Flash, Parallel | NOR Flash, Parallel |
| Density | 8389 kbits (8 Mbit) | 4194 kbits (4 Mbit) |
| Speicherorganisation | 512K x 16-bit / 1M x 8-bit | 512K x 8 / 256K x 16 |
| Number of Words | 512 k | — |
| Bits per Word | 16 bits | — |
| Access Time | 55 ns | 55 ns |
| Supply Voltage (VCC) | 5 V | 5 V |
| Boot Block Type | Bottom Boot Block | — |
| Schnittstelle | Parallel, Asynchronous | — |
| Programming | Embedded byte/word program algorithms | Embedded byte/word program algorithm |
| OTP Area | 64 byte | — |
| Betriebstemperatur | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Automotive Qualification | Auto Grade 3 (temperature grade 3, +125C) | — |
| Gehäuse | 44-pin SO (SOIC-44) | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Packing | Tape & Reel (T/R) | — |
| RoHS-Status | [DATA_NEEDED: RoHS status] | RoHS-compliant package (F2 suffix) |
| Endurance | [DATA_NEEDED: program/erase endurance cycles] | — |
| Boot Block Position | — | Bottom boot block |
| Grade | — | Automotive (Auto Grade, 125C) |
| Package Type | — | 44-pin SO (SOP), wide body |
| Erase | — | Embedded program/erase controller, block erase |
| Packaging | — | Tape and Reel (TR) |
| Bus Width | — | 8-bit or 16-bit (selectable) |
| Anzahl der Pins | — | 44 |