M29F800FB55M3F2 vs M29F400FB55M3F2 Comparación
Comparación detallada lado a lado de M29F800FB55M3F2 por Micron Technology y M29F400FB55M3F2 por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | M29F800FB55M3F2 | M29F400FB55M3F2 |
|---|---|---|
| Marca | Micron Technology | Micron Technology |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $3,72 | $1,72 |
| Tipo de memoria | NOR Flash, Parallel | NOR Flash, Parallel |
| Density | 8389 kbits (8 Mbit) | 4194 kbits (4 Mbit) |
| Organización de memoria | 512K x 16-bit / 1M x 8-bit | 512K x 8 / 256K x 16 |
| Number of Words | 512 k | — |
| Bits per Word | 16 bits | — |
| Access Time | 55 ns | 55 ns |
| Supply Voltage (VCC) | 5 V | 5 V |
| Boot Block Type | Bottom Boot Block | — |
| Interfaz | Parallel, Asynchronous | — |
| Programming | Embedded byte/word program algorithms | Embedded byte/word program algorithm |
| OTP Area | 64 byte | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Automotive Qualification | Auto Grade 3 (temperature grade 3, +125C) | — |
| Encapsulado | 44-pin SO (SOIC-44) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Packing | Tape & Reel (T/R) | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | RoHS-compliant package (F2 suffix) |
| Endurance | [DATA_NEEDED: program/erase endurance cycles] | — |
| Boot Block Position | — | Bottom boot block |
| Grade | — | Automotive (Auto Grade, 125C) |
| Package Type | — | 44-pin SO (SOP), wide body |
| Erase | — | Embedded program/erase controller, block erase |
| Packaging | — | Tape and Reel (TR) |
| Bus Width | — | 8-bit or 16-bit (selectable) |
| Número de pines | — | 44 |