MC68302EH16C vs MC68302AG16VC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC68302EH16C von NXP Semiconductors und MC68302AG16VC von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC68302EH16C MC68302EH16C - 16MHz M683xx Multi-Protocol Com Proc | NXP

MC68302EH16C - 16MHz M683xx Multi-Protocol Com Proc | NXP

MC68302EH16C ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
MC68302AG16VC MC68302AG16VC - 16MHz M68302 MPU + Comm Processor | NXP

MC68302AG16VC - 16MHz M68302 MPU + Comm Processor | NXP

MC68302AG16VC ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MC68302EH16C MC68302AG16VC
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $17,10 $53,16
Core M68000 (M683xx series, 1 core) —
Datenbusbreite 8/16-bit (with dynamic bus sizing) —
Instruction Set M68000 32-bit ISA —
Maximale Taktfrequenz 16 MHz (16.67 MHz) —
Performance 1.1 MIPS at 16 MHz —
Betriebsversorgungsspannung 4.75 V to 5.25 V (core) / 3.0 V to 3.6 V tolerant I/O —
On-chip Peripherals 3x SCC (HDLC/UART/BISYNC), 2x SMC, 2-ch DMA, 2K SysInt, interrupt controller —
Internal RAM 1152 bytes dual-port —
DMA Channels 2 —
Serial Communication Controllers 3 (full HDLC/SDLC/UART) —
Serial Management Controllers 2 —
Interrupt Levels 7 priority levels, nested interrupt support —
Gehäuse 132-PQFP (46 x 46 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0C to +70C (commercial) —
Family MC68302 Multi-Protocol Communications Processor —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Number — MC68302AG16VC
Series — M683xx
Core Processor — M68000
Number of Cores — 1
Core Bus Width — 8/16-bit
Maximum Clock Speed — 16 MHz (16.67 MHz)
Co-Processors / DSP — Communications; RISC CPM
RAM Controllers — DRAM
Graphics Acceleration — No
Display & Interface Controllers — None
Ethernet — No on-chip MAC
Gehäuse / Bauform — 144-LQFP (20 x 20 mm)
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Lead Free / RoHS — Not RoHS - tin-lead finish (legacy)
Part Lifecycle — End of Life (per NXP product page)

Datenblätter & Ressourcen

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