MC68302EH16C vs MC68302AG16VC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC68302EH16C por NXP Semiconductors e MC68302AG16VC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC68302EH16C MC68302EH16C - 16MHz M683xx Multi-Protocol Com Proc | NXP

MC68302EH16C - 16MHz M683xx Multi-Protocol Com Proc | NXP

MC68302EH16C ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MC68302AG16VC MC68302AG16VC - 16MHz M68302 MPU + Comm Processor | NXP

MC68302AG16VC - 16MHz M68302 MPU + Comm Processor | NXP

MC68302AG16VC ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MC68302EH16C MC68302AG16VC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $17,10 $53,16
Core M68000 (M683xx series, 1 core) —
Largura do barramento de dados 8/16-bit (with dynamic bus sizing) —
Instruction Set M68000 32-bit ISA —
Frequência máxima de clock 16 MHz (16.67 MHz) —
Performance 1.1 MIPS at 16 MHz —
Tensão de alimentação de operação 4.75 V to 5.25 V (core) / 3.0 V to 3.6 V tolerant I/O —
On-chip Peripherals 3x SCC (HDLC/UART/BISYNC), 2x SMC, 2-ch DMA, 2K SysInt, interrupt controller —
Internal RAM 1152 bytes dual-port —
DMA Channels 2 —
Serial Communication Controllers 3 (full HDLC/SDLC/UART) —
Serial Management Controllers 2 —
Interrupt Levels 7 priority levels, nested interrupt support —
Encapsulamento 132-PQFP (46 x 46 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação 0C to +70C (commercial) —
Family MC68302 Multi-Protocol Communications Processor —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Number — MC68302AG16VC
Series — M683xx
Core Processor — M68000
Number of Cores — 1
Core Bus Width — 8/16-bit
Maximum Clock Speed — 16 MHz (16.67 MHz)
Co-Processors / DSP — Communications; RISC CPM
RAM Controllers — DRAM
Graphics Acceleration — No
Display & Interface Controllers — None
Ethernet — No on-chip MAC
Encapsulamento / Caixa — 144-LQFP (20 x 20 mm)
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Lead Free / RoHS — Not RoHS - tin-lead finish (legacy)
Part Lifecycle — End of Life (per NXP product page)

Fichas técnicas e recursos

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