MC68332GCEH16 vs MC68LK332GCEH16 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC68332GCEH16 von NXP Semiconductors und MC68LK332GCEH16 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC68332GCEH16 MC68332GCEH16 - 32-Bit CPU32 MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332GCEH16 - 32-Bit CPU32 MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332GCEH16 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MC68LK332GCEH16 MC68LK332GCEH16 - 32-bit CPU32 MCU, 16.78MHz, 132-PQFP | NXP

MC68LK332GCEH16 - 32-bit CPU32 MCU, 16.78MHz, 132-PQFP | NXP

MC68LK332GCEH16 Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MC68332GCEH16 MC68LK332GCEH16
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $38,75 $23,10
Core CPU32 (M683xx 32-bit) —
Bit Width 32-bit —
Maximum Clock Speed 16 MHz —
Program Memory Size ROMless —
RAM Size 2 KB (2K x 8) —
Number of I/O 15 15
Gehäuse 132-BQFP (132-PQFP bumpered, 24.13 x 24.13 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
On-chip Peripherals TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module), SIM (System Integration Module) —
Interconnect Intermodule Bus (IMB) —
Versorgungsspannung 5 V (typical) 5 V
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Lebenszyklusstatus End-of-Life (Last Time Buy per NXP product page) —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — M683xx (CPU32)
Core Processor — CPU32 (32-bit)
Core Architecture — M68k / 68000-compatible
Maximale Taktfrequenz — 16.78 MHz
On-chip RAM — 2 KB (2K x 8)
Program Memory Type — ROMless (external memory required)
Gehäuse / Bauform — 132-BQFP Bumpered (PQFP, 24.13 x 24.13 mm)
Oscillator Type — Internal
Peripherals — TPU, QSM, SIM
Packaging — Tray

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