MC68CK16Z1CAG16 vs MC9S12DG128MPV Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC68CK16Z1CAG16 von NXP Semiconductors und MC9S12DG128MPV von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC68CK16Z1CAG16 MC68CK16Z1CAG16 - 16-Bit HC16 16MHz ROMless MCU | NXP

MC68CK16Z1CAG16 - 16-Bit HC16 16MHz ROMless MCU | NXP

MC68CK16Z1CAG16 ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
MC9S12DG128MPV MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV - 16-bit HCS12 MCU 128KB Flash 112-LQFP | NXP

MC9S12DG128MPV Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MC68CK16Z1CAG16 MC9S12DG128MPV
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $12,60 $0,00
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series HC16 HCS12 (MC9S12D family)
Core Processor CPU16 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Core Architecture CISC —
Speed 16 MHz 25 MHz
Program Memory Type ROMless FLASH
Program Memory Size External (ROMless) 128KB (128K x 8)
RAM Size 1 KB 8K x 8
Number of I/O 16+ 91
Oscillator Type Internal —
Versorgungsspannung 3.3 V / 5 V 2.5V / 5V
Gehäuse 144-LQFP (20x20 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature Grade Industrial ('CK' suffix) —
Automotive Qualified Yes (Automotive family) —
Instruction Set Compatibility Upward code-compatible with 68HC11 family —
Inter-Module Bus (IMB) Yes —
RoHS-Status Compliant —
Lebenszyklusstatus End of Life (EOL) —
Architecture — CISC
EEPROM Size — 2K x 8
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
ADC Resolution — 10-bit
Gehäuse / Bauform — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Part Status — Obsolete

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