MC860ENCVR50D4R2 vs MPC860DEZQ50D4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC860ENCVR50D4R2 von NXP und MPC860DEZQ50D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860DEZQ50D4 MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 - PowerQUICC MPU 50MHz 357-BGA | NXP

MPC860DEZQ50D4 Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC860ENCVR50D4R2 MPC860DEZQ50D4
Marke NXP NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Obsolete NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $138,00 $24,95
Processor Family MPC8xx PowerQUICC —
Core Architecture PowerPC 32-bit Power Architecture (embedded)
Core Count 1 —
Maximale Taktfrequenz 50 MHz —
Betriebsversorgungsspannung 3.3 V —
Gehäuse / Bauform 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) —
Pitch 1.27 mm —
Montageart Surface Mount, BGA Surface Mount (BGA)
Packaging Digi-Reel / Tape and Reel Tray
Lead Free Status Lead Free —
RoHS-Status RoHS compliant Contains Lead (legacy BGA)
Communications Module CPM (SCC/SMC/UART/SPI) —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: Operating Temperature] 0 C to +95 C
JTAG / Debug Interface Yes (BDM/JTAG) —
Memory Controller Integrated DRAM/SRAM/Flash + PCMCIA —
Process Technology 0.32 um CMOS —
Processor Type — MPC8xx PowerQUICC, 32-bit
Core Frequency — 50 MHz
Communications Processor Module — CPM with HDLC, Ethernet, PCMCIA, SCC
Ethernet MAC — 10/100 Mbps integrated
HDLC/SDLC Channels — Yes (multi-channel)
PCMCIA Interface — Yes
Supply Voltage (I/O) — 3.3 V
Gehäuse — 357-Ball PBGA (25x25 mm)
Lead-Free Status — Contains Lead
Sub-Brand Heritage — Freescale / NXP PowerQUICC

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