MC9S08DN16CLF vs MC9S08DN32CLC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08DN16CLF von NXP Semiconductors und MC9S08DN32CLC von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08DN16CLF MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S08DN32CLC MC9S08DN32CLC - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP LQFP-32

MC9S08DN32CLC - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP LQFP-32

MC9S08DN32CLC Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08DN16CLF MC9S08DN32CLC
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Obsolete Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,62 $4,25
Core Processor HCS08 (S08) S08 (HCS08)
Core Size 8-Bit 8-Bit
Core Speed 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory Type FLASH —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) 32 KB (32K x 8) FLASH
RAM Size 1 KB (1K x 8) 1 KB
Number of I/O 39 25
Gehäuse / Bauform 48-LQFP (7x7 mm) —
Oscillator Type External —
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion time —
Versorgungsspannung 2.7 V to 5.5 V —
Betriebstemperatur -40 C to +85 C (Industrial) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL] —
Lead Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS detail] —
CPU Speed — 40 MHz
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
Gehäuse — 32-LQFP (7x7 mm)
Terminal Form — GULL WING
No. of Terminals — 32
Package Shape — SQUARE
Temperature Grade — INDUSTRIAL
Part Status — Obsolete

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