MC9S08DN16CLF vs MC9S08DN32CLC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08DN16CLF por NXP Semiconductors e MC9S08DN32CLC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08DN16CLF MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S08DN32CLC MC9S08DN32CLC - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP LQFP-32

MC9S08DN32CLC - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP LQFP-32

MC9S08DN32CLC Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08DN16CLF MC9S08DN32CLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2,62 $4,25
Core Processor HCS08 (S08) S08 (HCS08)
Core Size 8-Bit 8-Bit
Core Speed 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory Type FLASH —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) 32 KB (32K x 8) FLASH
RAM Size 1 KB (1K x 8) 1 KB
Number of I/O 39 25
Encapsulamento / Caixa 48-LQFP (7x7 mm) —
Oscillator Type External —
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion time —
Tensão de alimentação 2.7 V to 5.5 V —
Temperatura de operação -40 C to +85 C (Industrial) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL] —
Lead Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS detail] —
CPU Speed — 40 MHz
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
Encapsulamento — 32-LQFP (7x7 mm)
Terminal Form — GULL WING
No. of Terminals — 32
Package Shape — SQUARE
Temperature Grade — INDUSTRIAL
Part Status — Obsolete

Fichas técnicas e recursos

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