MC9S08DN16CLF vs MC9S08DN60CLF Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08DN16CLF von NXP Semiconductors und MC9S08DN60CLF von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08DN16CLF MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S08DN60CLF MC9S08DN60CLF - 8-bit S08 MCU 60KB Flash 48-LQFP | NXP

MC9S08DN60CLF - 8-bit S08 MCU 60KB Flash 48-LQFP | NXP

MC9S08DN60CLF ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08DN16CLF MC9S08DN60CLF
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Obsolete Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,62 $4,78
Core Processor HCS08 (S08) —
Core Size 8-Bit 8-bit
Core Speed 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory Type FLASH —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) —
RAM Size 1 KB (1K x 8) —
Number of I/O 39 39
Gehäuse / Bauform 48-LQFP (7x7 mm) —
Oscillator Type External —
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion time —
Versorgungsspannung 2.7 V to 5.5 V 3.3 V / 5 V
Betriebstemperatur -40 C to +85 C (Industrial) -40C to +85C (industrial)
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL] MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical)
Lead Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS detail] —
Core — S08 (HCS08 CISC)
CPU Speed — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory — 60 KB Flash (60K x 8)
RAM — 2 KB
Gehäuse — 48-LQFP (7x7 mm)
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Interrupt Sources — Up to 32
RoHS-Status — Compliant (LF suffix)

Datenblätter & Ressourcen

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