MC9S08DN16CLF vs MC9S08DN60CLF Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08DN16CLF por NXP Semiconductors e MC9S08DN60CLF por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08DN16CLF MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF - 8-Bit 40MHz S08 MCU, 16KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S08DN16CLF Obsolete
NXP Semiconductors
MC9S08DN60CLF MC9S08DN60CLF - 8-bit S08 MCU 60KB Flash 48-LQFP | NXP

MC9S08DN60CLF - 8-bit S08 MCU 60KB Flash 48-LQFP | NXP

MC9S08DN60CLF ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08DN16CLF MC9S08DN60CLF
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2,62 $4,78
Core Processor HCS08 (S08) —
Core Size 8-Bit 8-bit
Core Speed 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory Type FLASH —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) —
RAM Size 1 KB (1K x 8) —
Number of I/O 39 39
Encapsulamento / Caixa 48-LQFP (7x7 mm) —
Oscillator Type External —
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
ADC 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion time —
Tensão de alimentação 2.7 V to 5.5 V 3.3 V / 5 V
Temperatura de operação -40 C to +85 C (Industrial) -40C to +85C (industrial)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL] MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical)
Lead Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS detail] —
Core — S08 (HCS08 CISC)
CPU Speed — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory — 60 KB Flash (60K x 8)
RAM — 2 KB
Encapsulamento — 48-LQFP (7x7 mm)
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Interrupt Sources — Up to 32
Status RoHS — Compliant (LF suffix)

Fichas técnicas e recursos

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