MC9S08DZ60ACLH vs S9S08DZ32F2VLCR Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08DZ60ACLH von NXP Semiconductors und S9S08DZ32F2VLCR von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08DZ60ACLH MC9S08DZ60ACLH - S08 8-bit MCU 60KB Flash CAN LQFP-64 | NXP

MC9S08DZ60ACLH - S08 8-bit MCU 60KB Flash CAN LQFP-64 | NXP

MC9S08DZ60ACLH Nrnd
NXP Semiconductors
S9S08DZ32F2VLCR S9S08DZ32F2VLCR - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, CAN, 32-LQFP | NXP

S9S08DZ32F2VLCR - 8-bit S08 MCU, 32KB Flash, CAN, 32-LQFP | NXP

S9S08DZ32F2VLCR ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08DZ60ACLH S9S08DZ32F2VLCR
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,10 $4,20
Core HCS08 (8-bit CISC) S08 (8-bit CISC)
CPU Frequency 40 MHz CPU / 20 MHz bus —
Flash Size 60 KB (60K x 8) —
RAM Size 2 KB —
EEPROM Size 4 KB —
Datenbusbreite 8 bit —
Gehäuse 64-LQFP (10x10 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Pin-Anzahl 64 —
Versorgungsspannung 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V dual) 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V typical)
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion —
CAN 1 x CAN 2.0A/B —
SCI (UART) 2 channels —
I2C 1 channel —
SPI 1 channel —
GPIO 53 I/O pins —
PWM 6-channel timer/PWM —
Betriebstemperatur -40 C to +85 C (industrial) -40C to +105C
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) Background Debug Mode (BDM)
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Program Flash — 32 KB (32K x 8)
RAM — 2 KB
EEPROM — Embedded (on-chip)
CPU Clock Speed — 40 MHz
CAN Controller — Yes (CAN 2.0 A/B)
LCD Driver — Yes (integrated)
GPIO (approx.) — 26 usable
AEC-Q100 Qualification — Yes (automotive qualified)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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