MC9S12D32MFUE vs MC9S12D64MFUER Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12D32MFUE von NXP Semiconductors und MC9S12D64MFUER von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12D32MFUE MC9S12D32MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU | NXP | Automotive

MC9S12D32MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU | NXP | Automotive

MC9S12D32MFUE Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12D32MFUE MC9S12D64MFUER
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $26,40 $1,05
Processor Core HCS12 —
Processor Series S12D —
Datenbusbreite 16 bit —
Maximale Taktfrequenz 25 MHz —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) 64 KB (64K x 8)
Program Memory Type Flash Flash
RAM Size 4K x 8 bytes —
EEPROM Size 1K x 8 bytes —
Number of I/O 59 59
Connectivity CANbus, I2C, SCI, SPI —
Peripherals PWM, WDT —
Operating Voltage 2.5 V / 5 V —
Gehäuse 80-QFP (14 x 14 mm) 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80
Pin-Anzahl 80 pins —
Montageart Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Lebenszyklusstatus NRND —
RoHS Not stated in verified data —
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
CPU Core — S12 CPU V2
Operating Frequency — 25 MHz
Versorgungsspannung — 2.5 V / 5 V
ADC — 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total)
PWM Channels — 8 channels
Capture/Compare Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC
Betriebstemperaturbereich — -40 C to +125 C
Automotive Qualification — AEC-Q100
RoHS-Status — Compliant
Packaging Method (tray / reel) — Tray
Approximate Weight — 0.033 oz (per supplier catalog)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog / COP — Yes (COP reset, watchdog timer)

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