MC9S12D64MFUER vs MC9S12D64MPVE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12D64MFUER von NXP Semiconductors und MC9S12D64MPVE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12D64MFUER MC9S12D64MPVE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1,05 $9,84
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) —
CPU Core S12 CPU V2 —
Operating Frequency 25 MHz —
Program Memory Type Flash Flash
Program Memory Size 64 KB (64K x 8) 64 KB (64K x 8)
Gehäuse 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80 —
Montageart Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount
Versorgungsspannung 2.5 V / 5 V —
Number of I/O 59 91
ADC 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total) Two 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 channels 8
Capture/Compare Timers 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) —
Communication Interfaces 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC —
Betriebstemperaturbereich -40 C to +125 C —
Automotive Qualification AEC-Q100 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Packaging Method (tray / reel) Tray —
Approximate Weight 0.033 oz (per supplier catalog) —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Watchdog / COP Yes (COP reset, watchdog timer) —
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Frequency — 25 MHz
RAM Size — 4 KB
Gehäuse / Bauform — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Oscillator Type — Internal
Betriebsversorgungsspannung — 2.5 V / 5 V
Timers — 8-channel IC/OC enhanced capture timer
Serial Interfaces — 2x SCI (asynchronous)
I2C (Inter-IC Bus) — Yes
Packaging — Tray

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