MC9S12DT256VPVE vs MC9S12XD256VPV Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12DT256VPVE von NXP Semiconductors und MC9S12XD256VPV von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256VPVE MC9S12DT256VPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256VPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256VPVE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XD256VPV MC9S12XD256VPV - 16-Bit HCS12X MCU 256KB Flash LQFP-112 | NXP

MC9S12XD256VPV - 16-Bit HCS12X MCU 256KB Flash LQFP-112 | NXP

MC9S12XD256VPV ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12DT256VPVE MC9S12XD256VPV
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,87 $15,20
Core HCS12 (16-bit CISC) HCS12X (16-bit, XGATE co-processor)
Maximum Bus Frequency 25 MHz 80 MHz
Program Memory (Flash) 256 KB —
RAM 12 KB 128 KB
EEPROM 4 KB 4 KB
Gehäuse 112-LQFP (20x20 mm) LQFP-112 (20x20 mm)
Operating Voltage 2.5 V core / 5.0 V I/O (typical) —
ADC 2 x 8-channel, 10-bit 16-channel 10-bit ADC
PWM Channels 8 —
Enhanced Capture Timer Channels 8 —
SCI (UART) Interfaces 2 (asynchronous) —
GPIO / Digital I/O Lines 20 discrete digital I/O lines —
Temperature Grade Industrial —
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant (verify per lot) Compliant
Debug Interface Single-wire BDM (Background Debug Mode) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL Level] 3 (168 hours)
Lead-Free Yes —
Program Memory — 256 KB Flash
Versorgungsspannung — 2.35 V to 5.5 V
Betriebstemperatur — -40C to +85C (industrial)
I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O pin count]
CAN — 2 x CAN 2.0A/B
Timers — ECT (Enhanced Capture Timer, 8-ch)
PWM — 8-channel 8-bit PWM
Serial Interfaces — SCI, SPI, I2C

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