MC9S12E64CFUER vs MC9S12B64CFUE Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MC9S12E64CFUER von NXP Semiconductors und MC9S12B64CFUE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MC9S12E64CFUER - 16-Bit HCS12 MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP
MC9S12E64CFUER ObsoleteNXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP
MC9S12B64CFUE ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | MC9S12E64CFUER | MC9S12B64CFUE |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Obsolete | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $7,40 | $10,10 |
| Core Processor | HCS12 | — |
| Core Size | 16-Bit | — |
| Maximum CPU Speed | 25 MHz | — |
| Program Memory Size | 64 KB (64K x 8) | — |
| Program Memory Type | FLASH | — |
| RAM Size | 4 KB (4K x 8) | — |
| EEPROM Size | Not available on this part | — |
| Number of I/O | 60 | — |
| Gehäuse / Bauform | 80-QFP (14x14 mm) | — |
| Connectivity | EBI/EMI, I²C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | POR, PWM, WDT | — |
| Versorgungsspannung | 2.5 V / 3.3 V / 5 V | 5 V (typical) |
| Oscillator Type | External | — |
| Betriebstemperatur | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS-Status | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Core | — | HCS12 (S12 CISC, 16-bit) |
| Flash Memory | — | 64 KB |
| RAM | — | 2 KB |
| EEPROM | — | 1 KB |
| Maximum CPU Frequency | — | 25 MHz |
| Betriebstemperaturbereich | — | 0C to +70C (commercial 'C' grade) |
| Gehäuse | — | 80-QFP (14x14 mm) |
| ADC | — | 8-channel, 10-bit |
| CAN Module | — | 1x MSCAN 2.0A/B |
| SCI/SPI | — | 2x SCI, 1x SPI |
| Timers | — | 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT |
| I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: I/O pin count] |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |
| Lead-Free / Terminal Finish | — | Matte Tin (Sn) |
| Peak Reflow Temperature | — | 260C (max 40 s) |