MC9S12XDT256MAA vs MC9S12XDT256CAG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12XDT256MAA von NXP Semiconductors und MC9S12XDT256CAG von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDT256CAG MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT256CAG
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $17,40
Core Processor HCS12X —
Core Size 16-Bit —
Core Architecture CISC —
Maximum Clock Speed 80 MHz —
Program Memory Size 256KB (256K x 8) —
Program Memory Type FLASH —
RAM Size 16KB —
Versorgungsspannung 2.5V/5V —
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Number of I/O 59 —
Gehäuse 80-QFP (14x14 mm) 144-pin LQFP (20x20 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Packaging Tray —
Temperature Grade Automotive —
Part Status NRND (Not Recommended for New Designs) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Betriebstemperaturbereich [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Core — HCS12X (16-bit CISC with XGATE co-processor)
Program Memory — 256 KB Flash
RAM — 16 KB
EEPROM — 4 KB
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
Supply Voltage - Core — 2.35 V to 2.75 V
Supply Voltage - I/O — 4.5 V to 5.5 V
I/O Pins — 119
Betriebstemperatur — -40C to +85C
CAN Controllers (MSCAN) — 5 (CAN 2.0 A/B)
SCI / SPI — Yes
ADC — 16-channel, 10-bit
PWM Channels — 8
Timers — ECT (Enhanced Capture Timer)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lebenszyklusstatus — No Longer Manufactured (per NXP product page)

Datenblätter & Ressourcen

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