MCF52232AF50 vs MCF52235CAL60 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MCF52232AF50 von NXP Semiconductors und MCF52235CAL60 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MCF52232AF50 MCF52232AF50 - 32-bit ColdFire V2 MCU, 128KB Flash, 50MHz | NXP

MCF52232AF50 - 32-bit ColdFire V2 MCU, 128KB Flash, 50MHz | NXP

MCF52232AF50 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MCF52232AF50 MCF52235CAL60
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,74 $34,15
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit RISC) —
Core Frequency 50 MHz —
Program Memory (Flash) 128 KB (128K x 8) —
RAM Size 32 KB —
Number of I/O 56 —
Gehäuse / Bauform 80-LQFP (14x14 mm) —
Versorgungsspannung 3.3 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Oscillator Type Internal —
Ethernet 10/100 Mbps MAC (MII/RMII) —
USB USB 2.0 Full-Speed OTG —
CAN CAN 2.0B —
UART 3 —
SPI 1 (queued) —
I2C 2 —
ADC 12-bit, 8-channel —
Timers 4 x 32-bit —
Betriebstemperatur -40C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Core Processor — ColdFire V2
Core Size — 32-bit
Maximale Taktfrequenz — 60 MHz
Flash Memory — 256 KB (256K x 8)
Product Series — MCF5223x
Datenbusbreite — 32 bit
Ethernet Interface — 10/100 Mbps FEC with integrated EPHY
Cryptographic Acceleration — Yes (hardware cryptographic acceleration unit)
CAN Module — Yes
Gehäuse — 112-LQFP (20x20 mm)
Architecture — RISC (ColdFire family)
RoHS-Status — Compliant (per NXP environmental page)
Lebenszyklusstatus — NRND (Not Recommended for New Designs)
SRAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size]
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution]

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