MCF52232AF50 vs MCF52235CAL60 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF52232AF50 por NXP Semiconductors y MCF52235CAL60 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF52232AF50 MCF52232AF50 - 32-bit ColdFire V2 MCU, 128KB Flash, 50MHz | NXP

MCF52232AF50 - 32-bit ColdFire V2 MCU, 128KB Flash, 50MHz | NXP

MCF52232AF50 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF52232AF50 MCF52235CAL60
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5,74 $34,15
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit RISC) —
Core Frequency 50 MHz —
Program Memory (Flash) 128 KB (128K x 8) —
RAM Size 32 KB —
Number of I/O 56 —
Encapsulado / Carcasa 80-LQFP (14x14 mm) —
Tensión de alimentación 3.3 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Oscillator Type Internal —
Ethernet 10/100 Mbps MAC (MII/RMII) —
USB USB 2.0 Full-Speed OTG —
CAN CAN 2.0B —
UART 3 —
SPI 1 (queued) —
I2C 2 —
ADC 12-bit, 8-channel —
Timers 4 x 32-bit —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Core Processor — ColdFire V2
Core Size — 32-bit
Frecuencia de reloj máxima — 60 MHz
Flash Memory — 256 KB (256K x 8)
Product Series — MCF5223x
Ancho del bus de datos — 32 bit
Ethernet Interface — 10/100 Mbps FEC with integrated EPHY
Cryptographic Acceleration — Yes (hardware cryptographic acceleration unit)
CAN Module — Yes
Encapsulado — 112-LQFP (20x20 mm)
Architecture — RISC (ColdFire family)
Estado RoHS — Compliant (per NXP environmental page)
Estado del ciclo de vida — NRND (Not Recommended for New Designs)
SRAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM size]
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution]

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