MCF5329CVM240 vs MCF53281CVM240J Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MCF5329CVM240 von NXP Semiconductors und MCF53281CVM240J von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MCF5329CVM240 MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MCF5329CVM240 MCF53281CVM240J
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,60 $26,85
Core Architecture ColdFire V3 (VLRISC) ColdFire V3 (VLRISC), 32-bit
Core Bit Width 32-bit —
Maximale Taktfrequenz 240 MHz —
On-chip SRAM 32 KB —
Unified Cache 16 KB write-back —
Program Memory Type ROMless (external memory bus required) ROMless (external)
Number of I/O Lines 94 —
Gehäuse 256-LBGA (MAPBGA) —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Versorgungsspannung 1.5 V core / 3.3 V I/O (typical, refer to datasheet) —
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) -40 C to +85 C (industrial)
Oscillator Type External External
LCD Controller Integrated (TFT/STN, first integrated LCD on ColdFire) —
Ethernet 10/100 MAC integrated —
USB USB 2.0 Full-Speed OTG —
Debug Interface JTAG/BDM/OnCE —
Packaging Tray Tray
RoHS-Status Compliant Compliant
Core Frequency — 240 MHz
Core Performance — Up to 211 MIPS
On-Chip RAM — 32 KB (32K x 8)
Instruction Cache — 16 KB
Number of I/O — 94
Gehäuse / Bauform — 256-MAPBGA (17x17 mm)
Supply Voltage - I/O — 3.3 V
Supply Voltage - Core — 1.5 V
Connectivity — Ethernet MAC (FEC), USB OTG, CAN 2.0, 3x UART, 2x I2C, 2x QSPI
Peripherals — DMA, eMIOS, ADC (16-ch), JTAG/BDM, Edge-Port, Watchdog

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