MCF5329CVM240 vs MCF53281CVM240J Comparación

Comparación detallada lado a lado de MCF5329CVM240 por NXP Semiconductors y MCF53281CVM240J por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MCF5329CVM240 MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MCF5329CVM240 MCF53281CVM240J
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $25,60 $26,85
Core Architecture ColdFire V3 (VLRISC) ColdFire V3 (VLRISC), 32-bit
Core Bit Width 32-bit —
Frecuencia de reloj máxima 240 MHz —
On-chip SRAM 32 KB —
Unified Cache 16 KB write-back —
Program Memory Type ROMless (external memory bus required) ROMless (external)
Number of I/O Lines 94 —
Encapsulado 256-LBGA (MAPBGA) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Tensión de alimentación 1.5 V core / 3.3 V I/O (typical, refer to datasheet) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) -40 C to +85 C (industrial)
Oscillator Type External External
LCD Controller Integrated (TFT/STN, first integrated LCD on ColdFire) —
Ethernet 10/100 MAC integrated —
USB USB 2.0 Full-Speed OTG —
Debug Interface JTAG/BDM/OnCE —
Packaging Tray Tray
Estado RoHS Compliant Compliant
Core Frequency — 240 MHz
Core Performance — Up to 211 MIPS
On-Chip RAM — 32 KB (32K x 8)
Instruction Cache — 16 KB
Number of I/O — 94
Encapsulado / Carcasa — 256-MAPBGA (17x17 mm)
Supply Voltage - I/O — 3.3 V
Supply Voltage - Core — 1.5 V
Connectivity — Ethernet MAC (FEC), USB OTG, CAN 2.0, 3x UART, 2x I2C, 2x QSPI
Peripherals — DMA, eMIOS, ADC (16-ch), JTAG/BDM, Edge-Port, Watchdog

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