MPC562MZP56 vs MPC535CZP40 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC562MZP56 von NXP Semiconductors und MPC535CZP40 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC562MZP56 MPC562MZP56 - PowerPC 32-Bit 56MHz MCU, ROMless | NXP

MPC562MZP56 - PowerPC 32-Bit 56MHz MCU, ROMless | NXP

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MPC535CZP40 MPC535CZP40 - 32-Bit MCU, 1MB Flash, 40MHz PowerPC | NXP

MPC535CZP40 - 32-Bit MCU, 1MB Flash, 40MHz PowerPC | NXP

MPC535CZP40 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC562MZP56 MPC535CZP40
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $35,40 $24,50
Core Architecture PowerPC MPC5xx PowerPC e300 RISC
Datenbusbreite 32 bit 32-bit
Maximale Taktfrequenz 56 MHz —
Program Memory Type ROMless (external memory required) —
RAM Size 32 Kbyte (32K x 8) —
Number of I/O Lines 64 —
ADC Channels 32 —
Oscillator Type External —
Gehäuse 388-PBGA (27 x 27 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: supply voltage] 2.6 V / 5 V dual-rail capable
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature] -40 C to +85 C
Code Compression Yes (reduces program memory by up to 50%) —
Intermodule Bus (IMB) Yes (common peripheral backbone) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] 3
Communication Peripherals CAN, serial interfaces [DATA_NEEDED: full list] —
CPU Core Count — 1
Maximum CPU Clock — 40 MHz
Program Memory Size (Flash) — 1 MB (1M x 8)
Automotive Qualification — AEC-Q100
Package Type — 388-BGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 27 mm x 27 mm
Peak Reflow Temperature — 240 C (max 30 s)
I/O Voltage Tolerance — 5 V tolerant
Interface Support — CAN 2.0B, J1850, TPU3

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