MPC8308CZQAGDA vs MPC8308CVMAFD Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8308CZQAGDA von NXP Semiconductors und MPC8308CVMAFD von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8308CZQAGDA MPC8308CZQAGDA - PowerQUICC II Pro SoC 400MHz | NXP Semiconductors

MPC8308CZQAGDA - PowerQUICC II Pro SoC 400MHz | NXP Semiconductors

MPC8308CZQAGDA ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
MPC8308CVMAFD MPC8308CVMAFD - PowerQUICC II Pro SoC 333MHz e300 | NXP

MPC8308CVMAFD - PowerQUICC II Pro SoC 333MHz e300 | NXP

MPC8308CVMAFD ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8308CZQAGDA MPC8308CVMAFD
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,60 $121,40
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Series PowerQUICC II Pro —
Core Processor PowerPC e300c3 —
Number of Cores 1 —
Core Architecture 32-Bit Power Architecture Power Architecture e300c3
Maximum CPU Frequency 400 MHz —
Gehäuse / Bauform 473-MAPBGA (19x19 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperaturbereich -40C to +105C —
Memory Controller DDR2 (integrated) DDR2, up to 266 MHz data rate
Integrated Ethernet Dual Gigabit Ethernet MACs —
PCI Express Support Yes (integrated) —
USB Support USB 2.0 (integrated) —
Part Status End of Life (EOL) —
RoHS-Status Compliant Lead-Free, RoHS compliant
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages] 1.0 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Core Count — 1
Datenbusbreite — 32-bit
Maximum Core Frequency — 333 MHz
Instruction Cache — 16 KB
Data Cache — 16 KB
Process Technology — 0.09 um CMOS
Local Bus Controller — Yes (8/16/32-bit)
PCI Express Interface — 1 x PCIe
Ethernet MACs — 2 x 10/100/1000 (MII/RGMII)
USB Interface — USB 2.0 High-Speed
Gehäuse — MAP-BGA-473 (19x19 mm, 0.8 mm pitch)
Betriebstemperatur — -40C to +85C (extended)

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