MPC8308CZQAGDA vs MPC8308CVMAFD Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8308CZQAGDA por NXP Semiconductors e MPC8308CVMAFD por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8308CZQAGDA MPC8308CZQAGDA - PowerQUICC II Pro SoC 400MHz | NXP Semiconductors

MPC8308CZQAGDA - PowerQUICC II Pro SoC 400MHz | NXP Semiconductors

MPC8308CZQAGDA ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MPC8308CVMAFD MPC8308CVMAFD - PowerQUICC II Pro SoC 333MHz e300 | NXP

MPC8308CVMAFD - PowerQUICC II Pro SoC 333MHz e300 | NXP

MPC8308CVMAFD ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8308CZQAGDA MPC8308CVMAFD
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $25,60 $121,40
Manufacturer NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Series PowerQUICC II Pro —
Core Processor PowerPC e300c3 —
Number of Cores 1 —
Core Architecture 32-Bit Power Architecture Power Architecture e300c3
Maximum CPU Frequency 400 MHz —
Encapsulamento / Caixa 473-MAPBGA (19x19 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Faixa de temperatura de operação -40C to +105C —
Memory Controller DDR2 (integrated) DDR2, up to 266 MHz data rate
Integrated Ethernet Dual Gigabit Ethernet MACs —
PCI Express Support Yes (integrated) —
USB Support USB 2.0 (integrated) —
Part Status End of Life (EOL) —
Status RoHS Compliant Lead-Free, RoHS compliant
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages] 1.0 V core / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Core Count — 1
Largura do barramento de dados — 32-bit
Maximum Core Frequency — 333 MHz
Instruction Cache — 16 KB
Data Cache — 16 KB
Process Technology — 0.09 um CMOS
Local Bus Controller — Yes (8/16/32-bit)
PCI Express Interface — 1 x PCIe
Ethernet MACs — 2 x 10/100/1000 (MII/RGMII)
USB Interface — USB 2.0 High-Speed
Encapsulamento — MAP-BGA-473 (19x19 mm, 0.8 mm pitch)
Temperatura de operação — -40C to +85C (extended)

Fichas técnicas e recursos

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