MPC8315VRADDA vs MPC8315ECVRAGDA Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MPC8315VRADDA von NXP Semiconductors und MPC8315ECVRAGDA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MPC8315VRADDA - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC | NXP
MPC8315VRADDA ⚠ Letzte BestellmöglichkeitNXP Semiconductors
MPC8315ECVRAGDA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 620-HBGA | NXP
MPC8315ECVRAGDA ✗ AbgekündigtSpezifikationsvergleich
| Parameter | MPC8315VRADDA | MPC8315ECVRAGDA |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Letzte Kaufgelegenheit | Ende des Lebenszyklus |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $25,75 | $20,55 |
| Core Architecture | PowerPC e300c3 | — |
| Maximale Taktfrequenz | 266 MHz | — |
| Datenbusbreite | 32-bit | 32 bit |
| Number of Cores | 1 | — |
| Processor Series | MPC83xx (PowerQUICC II Pro) | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2 with ECC support | DDR1/DDR2 with ECC |
| Ethernet | Gigabit Ethernet (dual MAC) | 2x 10/100/1000 MAC (GMII/RGMII) |
| PCI Support | PCI and PCI Express | — |
| USB | USB 2.0 host/device | USB 2.0 (host/device) |
| Storage Interface | SATA | — |
| TDM Interface | Yes (telecom connectivity) | Yes (TDM/HOLC/TDM) |
| Security | Integrated security engine | — |
| Core Voltage | 0.95 V to 1.05 V | — |
| I/O Voltage | 3.3 V | — |
| Betriebstemperatur | 0 C to 105 C | -40C to +105C |
| Gehäuse | 620-HBGA (29x29 mm) | 620-ball HiCTE BGA (29x29 mm) |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS-Status | Compliant (per NXP product page) | — |
| Processor Core | — | Power Architecture e300c3 |
| Architecture | — | 32-bit RISC |
| Maximum Core Frequency | — | 400 MHz |
| Series | — | MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| PCI/PCIe | — | 2x PCI (one configurable as PCIe) |
| Security Accelerator | — | SEC 3.x (AES, DES, 3DES, SHA, MD5) |
| Versorgungsspannung | — | Dual-rail 3.3V / 1.2V core |
| Process Node | — | 90 nm CMOS |