MPC8315VRADDA vs MPC8315ECVRAGDA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8315VRADDA por NXP Semiconductors e MPC8315ECVRAGDA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8315VRADDA MPC8315VRADDA - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC | NXP

MPC8315VRADDA - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC | NXP

MPC8315VRADDA ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC8315ECVRAGDA MPC8315ECVRAGDA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8315ECVRAGDA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8315ECVRAGDA ✗ Fim de vida

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8315VRADDA MPC8315ECVRAGDA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Fim de vida
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $25,75 $20,55
Core Architecture PowerPC e300c3 —
Frequência máxima de clock 266 MHz —
Largura do barramento de dados 32-bit 32 bit
Number of Cores 1 —
Processor Series MPC83xx (PowerQUICC II Pro) —
Memory Controller DDR1/DDR2 with ECC support DDR1/DDR2 with ECC
Ethernet Gigabit Ethernet (dual MAC) 2x 10/100/1000 MAC (GMII/RGMII)
PCI Support PCI and PCI Express —
USB USB 2.0 host/device USB 2.0 (host/device)
Storage Interface SATA —
TDM Interface Yes (telecom connectivity) Yes (TDM/HOLC/TDM)
Security Integrated security engine —
Core Voltage 0.95 V to 1.05 V —
I/O Voltage 3.3 V —
Temperatura de operação 0 C to 105 C -40C to +105C
Encapsulamento 620-HBGA (29x29 mm) 620-ball HiCTE BGA (29x29 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Status RoHS Compliant (per NXP product page) —
Processor Core — Power Architecture e300c3
Architecture — 32-bit RISC
Maximum Core Frequency — 400 MHz
Series — MPC83xx PowerQUICC II Pro
PCI/PCIe — 2x PCI (one configurable as PCIe)
Security Accelerator — SEC 3.x (AES, DES, 3DES, SHA, MD5)
Tensão de alimentação — Dual-rail 3.3V / 1.2V core
Process Node — 90 nm CMOS

Fichas técnicas e recursos

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