MPC8347ECVRADDB vs MPC8343CZQADDB Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MPC8347ECVRADDB von NXP Semiconductors und MPC8343CZQADDB von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MPC8347ECVRADDB - PowerQUICC II Pro 266MHz SoC, 620-HBGA | NXP
MPC8347ECVRADDB ⚠ Letzte BestellmöglichkeitNXP Semiconductors
MPC8343CZQADDB - PowerQUICC II Pro MPU, 266MHz, e300 | NXP
MPC8343CZQADDB ✓ AktivSpezifikationsvergleich
| Parameter | MPC8347ECVRADDB | MPC8343CZQADDB |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Letzte Kaufgelegenheit | Aktiv |
| Core Architecture | PowerPC e300 (32-bit) | PowerPC e300 |
| Core Frequency | 266 MHz | — |
| Instruction Set | Power Architecture 32-bit | — |
| L1 Cache (Instruction) | 32 KB | — |
| L1 Cache (Data) | 32 KB | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2, up to 333 MHz | DDR1/DDR2 with ECC |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 Mbps MAC | 10/100/1000 (1 Gbit) via QUICC Engine |
| PCI Interface | 32-bit, 33/66 MHz | 32-bit, up to 66 MHz |
| USB | 2x USB 2.0 Host with on-chip PHY | USB 2.0 (on-chip) |
| Security Engine | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA/RSA) | — |
| DMA Channels | 4 | — |
| Betriebstemperatur | -40C to +105C (Industrial) | -40C to +105C (Industrial) |
| Gehäuse | 620-HBGA Hi-CTE (29x29 mm) | 620-ball HBGA (29x29 mm) - PBGA, exposed pad |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS-Status | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lebenszyklusstatus | Last Time Buy (EOL announced) | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Series | — | PowerQUICC II Pro |
| Number of Cores | — | 1 |
| Datenbusbreite | — | 32-bit |
| Maximale Taktfrequenz | — | 266 MHz |
| Silicon Revision | — | 2.0 |
| I2C | — | 2 channels |
| Versorgungsspannung | — | 1.8V core / 2.5V / 3.3V I/O |