MPC8358VRAGDGA vs MPC8358VRAGDDA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8358VRAGDGA von NXP Semiconductors und MPC8358VRAGDDA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

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MPC8358VRAGDGA MPC8358VRAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8358VRAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

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MPC8358VRAGDDA MPC8358VRAGDDA - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz 668-BGA | NXP

MPC8358VRAGDDA - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz 668-BGA | NXP

MPC8358VRAGDDA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8358VRAGDGA MPC8358VRAGDDA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $65,00 $47,85
Processor Type PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx —
Core Architecture Power Architecture (e300), 32-bit —
Core Clock Speed 400 MHz —
Number of Cores 1 —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Gehäuse / Bauform 668-PBGA-PGE (29x29) with exposed pad —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
Betriebstemperatur 0 C to +105 C 0 °C to +105 °C (commercial)
Memory Interface DDR1 / DDR2 SDRAM controller with ECC —
Ethernet 2x 10/100/1000 (one RGMII, one SGMII/GMII), 1 GbE MAC —
PCI Interface 32-bit PCI 2.3 32-bit PCI 2.2
USB USB 2.0 Full/Low Speed —
WAN Interfaces TDM (T1/E1/HSSI), ATM UTOPIA, 4 channels —
Security Engine AES, DES, 3DES, PKE Integrated (IPsec / Kasumi)
Process Technology 0.13 micrometer CMOS 0.13 µm CMOS
Family MPC83xx PowerQUICC II Pro —
RoHS-Status Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Lead Free Status Lead Free —
Packaging Tray —
Processor Family — PowerQUICC II Pro (MPC83xx)
Core — PowerPC e300, 1 Core, 32-Bit
Core Frequency — 400 MHz
Instruction Set Architecture — RISC, 32-Bit Power Architecture
Operating Voltage (Core) — 1.8 V
Operating Voltage (I/O) — 2.5 V / 3.3 V
Gehäuse — 668-pin TBGA, 29 mm × 29 mm, 1.0 mm pitch
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data (per core)
Memory Controller — DDR1 / DDR2 SDRAM with ECC (32-bit)
Ethernet MAC — 10/100/1 Gbit Ethernet
USB Interface — USB 2.0 Full/Low Speed
Serial Interfaces — TDM, ATM, UART

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