MPC8555VTAPF vs MPC8541VTAPF-FR Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8555VTAPF von NXP Semiconductors und MPC8541VTAPF-FR von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8555VTAPF MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA

MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA

MPC8555VTAPF ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
MPC8541VTAPF-FR MPC8541VTAPF-FR - PowerPC e500 MPU 833MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541VTAPF-FR - PowerPC e500 MPU 833MHz 783-FCPBGA | NXP

MPC8541VTAPF-FR ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8555VTAPF MPC8541VTAPF-FR
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $152,00 $71,00
Core Processor PowerPC e500 —
Number of Cores 1 Core, 32-Bit 1
Maximum Core Frequency 833 MHz —
Co-Processor / DSP Communications; CPM (Communications Processor Module) —
Memory Controllers DDR, SDRAM —
Graphics Acceleration No —
Display & Interface Controllers Yes (per datasheet) —
Ethernet Dual 10/100/1000 MAC with TCP/IP acceleration —
PCI / PCI-X Interfaces Dual PCI/PCI-X —
Security Engine IPSec / SSL / TLS / 3DES / AES acceleration Yes (IPsec, 802.11i acceleration)
Local Bus Controller Yes —
L1 Cache 32 KB Instruction + 32 KB Data —
Betriebstemperatur -40C to +105C (Industrial / Extended) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Gehäuse 783-FCPBGA, 29x29 mm —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Part Status Not For New Designs —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series — PowerQUICC III (MPC85xx)
Core — PowerPC e500
Architecture — RISC, 32-Bit
Maximale Taktfrequenz — 833 MHz
Datenbusbreite — 64-Bit
Supply Voltage (Core) — 1.3 V
Package Type — FCPBGA (Flip-Chip Plastic BGA), 29 x 29 mm
Pin-Anzahl — 783
Integrated Ethernet — 10/100/1000 Ethernet MACs (per family)
Memory Controller — DDR SDRAM controller (per family)
Lifecycle — End-of-Life / Last-Time-Buy (per NXP product page)

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