MPC857TZQ80B vs MPC855TVR80D4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC857TZQ80B von NXP Semiconductors und MPC855TVR80D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC855TVR80D4 MPC855TVR80D4 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 357-PBGA | NXP

MPC855TVR80D4 - PowerQUICC 80MHz 32-Bit MPU, 357-PBGA | NXP

MPC855TVR80D4 ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC857TZQ80B MPC855TVR80D4
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 1 Core, 32-Bit —
Core Architecture PowerPC PowerPC (CPM + PowerPC core)
Core Frequency 80 MHz —
Supply Voltage (I/O) 3.3 V —
Number of Cores 1 1
Datenbusbreite 32-Bit —
Gehäuse / Bauform 357-PBGA (25x25 mm) —
Packaging Tray —
Lead Free Status Contains Lead —
RoHS-Status RoHS (per distributor listing) [DATA_NEEDED: current RoHS status of D4 variant]
Series PowerQUICC, MPC8xx PowerQUICC MPC8xx
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 357 —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Temperature Grade Other (industrial) —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Core — MPC8xx, 32-Bit
Operating Frequency — 80 MHz
Versorgungsspannung — 3.0 V to 3.6 V
Gehäuse — 357-PBGA (25x25 mm)
Betriebstemperatur — 0 C to 95 C
Integrated Peripherals — Fast Ethernet MAC, ATM, HDLC, PCMCIA, UART, SCC
Communication Engine — CPM (Communications Processor Module, RISC)
Ethernet Speed — 10/100 Mbps
MSL-Level — 3 (per PBGA moisture handling)

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