MPC860DTVR66D4 vs MPC860PZQ66D4 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC860DTVR66D4 von NXP Semiconductors und MPC860PZQ66D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC860DTVR66D4 MPC860DTVR66D4 - PowerQUICC MPU 66MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR66D4 - PowerQUICC MPU 66MHz 357-PBGA | NXP

MPC860DTVR66D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860PZQ66D4 MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860PZQ66D4 ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC860DTVR66D4 MPC860PZQ66D4
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $78,90 $102,02
Core Architecture PowerPC (MPC8xx) 32-bit PowerPC
Core Count 1 1
Datenbusbreite 32-bit —
Max Core Frequency 66 MHz —
Betriebsversorgungsspannung 3.3 V 3.3 V
Series MPC8xx / PowerQUICC PowerQUICC
Gehäuse / Bauform 357-BGA (PBGA, 25x25 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0 C to +95 C -40C to +95C (industrial, per D4 revision)
Packaging Tray Tray
On-chip Peripherals CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA —
Ethernet 10 Mbps x2 —
Graphics Acceleration No —
Lead Free Status Lead Free —
RoHS-Status RoHS Compliant Non-Compliant (Contains Lead)
Part Status Not For New Designs —
Processor Family — PowerQUICC MPC8xx
Maximum CPU Clock — 66 MHz
Gehäuse — 357-PBGA (25x25 mm)
Lead Status — Contains Lead (non-RoHS)
On-chip Communications Module — CPM with SCCs, SMCs, Ethernet, HDLC
Memory Controller — DRAM, SRAM, Flash, EPROM
Timers — 4 x 16-bit
Process Technology — 0.32 um CMOS
MSL-Level — 3

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