MPC860ENCVR50D4 vs MPC860SRVR50D4R2 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MPC860ENCVR50D4 von NXP Semiconductors und MPC860SRVR50D4R2 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP
MPC860SRVR50D4R2 ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | MPC860ENCVR50D4 | MPC860SRVR50D4R2 |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | NRND | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $52,40 | $85,75 |
| Processor Type | MPU PowerQUICC MPC8xx | MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit Power Architecture |
| Core Architecture | 32-Bit PowerPC | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| Maximale Taktfrequenz | 50 MHz | 50 MHz |
| Betriebsversorgungsspannung | 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.32 um CMOS | 0.32 um CMOS |
| Gehäuse / Bauform | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Instruction Cache | 4 KB | — |
| Data Cache | 4 KB | — |
| On-chip Peripherals | CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC | — |
| Packaging | Tray | Tape & Reel (TR) |
| Lead Free Status | Lead Free | Lead Free |
| RoHS-Status | RoHS Compliant | Compliant |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | MPC860 |
| Betriebstemperaturbereich | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0 C to +95 C |
| Operating Voltage | — | 3.3 V |
| Gehäuse | — | 357-BGA (25 x 25 mm) |
| Communications Processor Module | — | Yes (RISC CPM with HDLC, Ethernet, UART) |
| Ethernet Interfaces | — | 10/100 Mbps Fast Ethernet (FCC) |
| DMA Channels | — | 4 |