MPC860ENCVR50D4 vs MPC860SRVR50D4R2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC860ENCVR50D4 por NXP Semiconductors e MPC860SRVR50D4R2 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC860ENCVR50D4 MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 Nrnd
NXP Semiconductors
MPC860SRVR50D4R2 MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MPC860ENCVR50D4 MPC860SRVR50D4R2
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $52,40 $85,75
Processor Type MPU PowerQUICC MPC8xx MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit Power Architecture
Core Architecture 32-Bit PowerPC —
Core Count 1 1
Frequência máxima de clock 50 MHz 50 MHz
Tensão de alimentação de operação 3.3 V —
Process Technology 0.32 um CMOS 0.32 um CMOS
Encapsulamento / Caixa 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Instruction Cache 4 KB —
Data Cache 4 KB —
On-chip Peripherals CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC —
Packaging Tray Tape & Reel (TR)
Lead Free Status Lead Free Lead Free
Status RoHS RoHS Compliant Compliant
Series MPC8xx PowerQUICC MPC860
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0 C to +95 C
Operating Voltage — 3.3 V
Encapsulamento — 357-BGA (25 x 25 mm)
Communications Processor Module — Yes (RISC CPM with HDLC, Ethernet, UART)
Ethernet Interfaces — 10/100 Mbps Fast Ethernet (FCC)
DMA Channels — 4

Fichas técnicas e recursos

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