MPC860TZQ66D4 vs MPC860PCVR66D4 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MPC860TZQ66D4 von NXP Semiconductors und MPC860PCVR66D4 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MPC860PCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860PCVR66D4 ✗ AbgekündigtSpezifikationsvergleich
| Parameter | MPC860TZQ66D4 | MPC860PCVR66D4 |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Ende des Lebenszyklus | Ende des Lebenszyklus |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $81,28 | $68,90 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Part Family | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC, 32-bit | PowerPC |
| Core Count | 1 | 1 (plus CPM RISC engine) |
| Core Frequency | 66 MHz | — |
| Versorgungsspannung | 3.3 V | — |
| Gehäuse / Bauform | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-BBGA (PBGA, 25x25 mm) |
| Packaging | Tray | — |
| Betriebstemperatur | 0 °C to +70 °C | -40C to +95C |
| Lead Free Status | Contains Lead | Lead Free |
| RoHS-Status | RoHS non-compliant (Contains Lead) | RoHS Compliant |
| Communications Module | CPM (QUICC Engine) | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Lebenszyklusstatus | End of Life (per NXP) | — |
| Kategorie | Microprocessors - MPU | — |
| Series | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Datenbusbreite | — | 32-bit |
| Maximale Taktfrequenz | — | 66 MHz |
| Betriebsversorgungsspannung | — | 3.3 V nominal |
| MSL-Level | — | 3 (168 hours) |
| Instruction Cache | — | 4 KB |
| Data Cache | — | 4 KB |
| REACH Status | — | REACH Unaffected |
| HTSUS | — | 8542.31.0001 |
| Lifecycle | — | End of Life (NXP product page marks EOL) |