MPC860TZQ66D4 vs MPC860PCVR66D4 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MPC860TZQ66D4 por NXP Semiconductors e MPC860PCVR66D4 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MPC860PCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860PCVR66D4 ✗ Fim de vidaComparação de especificações
| Parâmetro | MPC860TZQ66D4 | MPC860PCVR66D4 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Fim de vida | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $81,28 | $68,90 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Part Family | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC, 32-bit | PowerPC |
| Core Count | 1 | 1 (plus CPM RISC engine) |
| Core Frequency | 66 MHz | — |
| Tensão de alimentação | 3.3 V | — |
| Encapsulamento / Caixa | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-BBGA (PBGA, 25x25 mm) |
| Packaging | Tray | — |
| Temperatura de operação | 0 °C to +70 °C | -40C to +95C |
| Lead Free Status | Contains Lead | Lead Free |
| Status RoHS | RoHS non-compliant (Contains Lead) | RoHS Compliant |
| Communications Module | CPM (QUICC Engine) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Status do ciclo de vida | End of Life (per NXP) | — |
| Categoria | Microprocessors - MPU | — |
| Series | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Largura do barramento de dados | — | 32-bit |
| Frequência máxima de clock | — | 66 MHz |
| Tensão de alimentação de operação | — | 3.3 V nominal |
| Nível MSL | — | 3 (168 hours) |
| Instruction Cache | — | 4 KB |
| Data Cache | — | 4 KB |
| REACH Status | — | REACH Unaffected |
| HTSUS | — | 8542.31.0001 |
| Lifecycle | — | End of Life (NXP product page marks EOL) |