MPC870CVR133 vs MPC875CVR133 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC870CVR133 von NXP Semiconductors und MPC875CVR133 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC870CVR133 MPC870CVR133 - 133MHz PowerQUICC MPC8xx MPU 256-BGA | NXP

MPC870CVR133 - 133MHz PowerQUICC MPC8xx MPU 256-BGA | NXP

MPC870CVR133 Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC870CVR133 MPC875CVR133
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $18,40 $43,75
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series PowerQUICC MPC8xx —
Core MPC8xx MPC8xx (Power Architecture Technology)
Core Architecture Power Architecture (32-bit RISC) —
Maximale Taktfrequenz 133 MHz 133 MHz
Instruction Throughput 176 MIPS —
Datenbusbreite 32-bit 32-bit
Number of Cores 1 1
Betriebsversorgungsspannung 3.3 V —
Gehäuse 256-BGA (PBGA, 23x23 mm) 256-PBGA (23 mm x 23 mm, 1.27 mm pitch)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperaturbereich -40 °C to +100 °C (junction) —
Temperature Grade Commercial —
Peripherals CPM (FCC/SCC/SMC), DMA, Ethernet, UART, SPI, I²C —
System Bus Frequency 26 MHz (60x bus, internal core multiplier) —
Product Category — Microprocessors (MPU)
Processor Series — MPC8xx / PowerQUICC
Performance — 176 MIPS
Core Supply Voltage — 1.8 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V
Betriebstemperatur — -40C to +100C
On-chip Communication Processor Module (CPM) — Yes (FCC/SCC/SMC/USB/FEC/ATM)
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: rohs status]
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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