MT41K256M16HA-15EM:E vs K4B4G1646D-BYK00 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MT41K256M16HA-15EM:E von Micron Technology und K4B4G1646D-BYK00 von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT41K256M16HA-15EM:E MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYK00 K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYK00 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BYK00 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MT41K256M16HA-15EM:E K4B4G1646D-BYK00
Marke Micron Technology Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $5,95 $7,50
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gb
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Versorgungsspannung 1.35 V (1.5V compatible) 1.35 V (also operates at 1.5 V)
Datenrate 1333 Mbps (DDR3L-1333) 1600 Mbps
CAS-Latenz 15 Programmable
Gehäuse 96-ball FBGA (9x14mm) 96-ball TFBGA
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0°C to 85°C
RoHS-Status Compliant —
Lead-Free Yes Yes
Anzahl der Pins 96 —
Access Time 13.75 ns —
Clock Frequency 800 MHz —
Schnittstelle Parallel —
Number of Terminals — 96
Additional Features — Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, data mask, dynamic on-chip termination
RoHS — Compliant
Halogenfrei — Yes
Package Shape — RECTANGULAR
Temperature Grade — OTHER

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