MT41K256M16RE-125:D vs H5TC4G63CFR-PBL Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MT41K256M16RE-125:D von Micron Technology und H5TC4G63CFR-PBL von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ Aktiv
SK hynix
H5TC4G63CFR-PBL H5TC4G63CFR-PBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63CFR-PBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63CFR-PBL ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MT41K256M16RE-125:D H5TC4G63CFR-PBL
Marke Micron Technology SK hynix
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4,19 $6,50
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
Speicherorganisation 256M x 16 —
Versorgungsspannung 1.35 V 1.35 V
Datenrate 1600 MT/s 1600 Mbps (PC3L-12800)
CAS-Latenz 11 11, 12, 13
Gehäuse FBGA-96 (9x14 mm) 96-ball FBGA (TFBGA)
Betriebstemperatur 0C to +95C (TC) —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Burst Length 8, 4 8
On-Die Termination Yes —
Auto-Refresh Yes —
Self-Refresh Yes —
Ball Pitch 0.8 mm —
Speichergröße — 4 Gb (256M x 16)
Number of Terminals — 96
Package Shape — RECTANGULAR
Terminal Form — BALL
Number of Banks — 8
Refresh Period — 7.8 us at 85C
Halogenfrei — Yes

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