P1011NXE2DFB vs P1011NSE2DFB Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von P1011NXE2DFB von NXP Semiconductors und P1011NSE2DFB von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
P1011NXE2DFB P1011NXE2DFB - QorIQ P1 533MHz e500 SoC | NXP | 689-TEPBGA II

P1011NXE2DFB - QorIQ P1 533MHz e500 SoC | NXP | 689-TEPBGA II

P1011NXE2DFB ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
P1011NSE2DFB P1011NSE2DFB - QorIQ P1 800MHz PowerPC MPU | NXP Semiconductors

P1011NSE2DFB - QorIQ P1 800MHz PowerPC MPU | NXP Semiconductors

P1011NSE2DFB ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter P1011NXE2DFB P1011NSE2DFB
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $125,40 $27,50
Processor Type QorIQ P1 Communications Processor PowerPC e500v2
Core Architecture Power Architecture e500, 32-bit —
Maximum Core Frequency 533 MHz —
Platform Frequency 333 MHz —
Number of Cores 1 (single-core) —
L2 Cache [DATA_NEEDED: L2 cache size] 256 KB
Gehäuse 689-TEPBGA II (31x31 mm) with exposed pad —
Ball Pitch 1.0 mm —
Betriebs-Sperrschichttemperatur -40C to +125C —
DDR Memory Controller 64-bit DDR2/DDR3 with ECC, up to 4 GB —
Ethernet 4x GbE MACs (SGMII/RGMII) 3x Gigabit Ethernet MACs
PCI Express 2x PCIe Gen 1.1 controllers —
USB 2x USB 2.0 (host + device) USB 2.0
Security Engine SEC 4.0 (IPSec/SSL/TLS acceleration) —
TDM Interface Yes (T1/E1) —
Silicon Revision 1.1 —
Process Technology 45 nm CMOS —
RoHS-Status Compliant RoHS Compliant
Lead-Free Yes —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Series — QorIQ P1
Core Count — 1
Datenbusbreite — 32-Bit
Core Speed — 800 MHz
Core Speed (base) — 533 MHz (533/333/667 code)
Memory Controller — DDR2/DDR3 with ECC
PCIe — Yes (PCI Express)
TDM — Yes
Security Engine (SEC) — Yes
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data
Gehäuse / Bauform — 689-TEPBGA II (31x31 mm) with exposed pad
Packaging — Tray
Betriebstemperatur — 0 C to 125 C
Lead Free Status — Lead Free

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern