P1020NXE2FFB vs P1020NSE2FFB Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von P1020NXE2FFB von NXP Semiconductors und P1020NSE2FFB von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
P1020NXE2FFB P1020NXE2FFB - QorIQ P1 Dual-Core 800MHz SoC | NXP

P1020NXE2FFB - QorIQ P1 Dual-Core 800MHz SoC | NXP

P1020NXE2FFB ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
P1020NSE2FFB P1020NSE2FFB - QorIQ P1 Dual-Core 800MHz SoC | NXP Semiconductors

P1020NSE2FFB - QorIQ P1 Dual-Core 800MHz SoC | NXP Semiconductors

P1020NSE2FFB ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter P1020NXE2FFB P1020NSE2FFB
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $54,95 $39,95
Architecture Power Architecture e500v2 —
Core Configuration Dual-core (2 cores), 32-bit —
Maximum Core Frequency 800 MHz —
L1 Cache (per core) 32 KB instruction + 32 KB data —
L2 Cache 256 KB unified —
Security Engine SEC 4.0 (DES/3DES/AES/RSA/ECC/SHA) SEC (hardware-accelerated crypto)
Ethernet Interfaces 3x Gigabit (2x SGMII + 1x RGMII) —
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC DDR2/DDR3 with ECC
PCIe Controllers 2x PCIe Gen 1 —
USB 1x USB 2.0 with ULPI USB 2.0
TDM 4 channels —
Gehäuse 689-TEPBGA II (31x31 mm) 689-TEPBGA II (31x31 mm)
Betriebstemperatur -40C to +125C (junction) 0C to 125C (Tj)
RoHS-Status RoHS Compliant —
Lead-Free Status Lead Free —
Montageart Surface Mount (BGA) —
Qualification Not Qualified (industrial grade) —
Processor Type — QorIQ P1 series, dual-core PowerPC e500v2
Number of Cores — 2
Core Frequency — 667 MHz (core), 333 MHz (platform), 667 MHz (core2)
Marketing / Maximum Frequency — 800 MHz
Process Technology — 45 nm
Datenbusbreite — 32-bit
Ethernet — Integrated GbE (3x MAC)
PCIe — PCIe Gen1 / Gen2
TDM / Serial Interface — Yes (TDM)
Package Type — 689-BBGA Exposed Pad (Tray)
Lead Free / RoHS — Lead Free, RoHS Compliant
Versorgungsspannung — [DATA_NEEDED: exact Vcore/Vdd nominal]
Junction Temperature Max — 125 C

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern