S912XDG128F2MAL vs MC9S12XDT256CAG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S912XDG128F2MAL von NXP Semiconductors und MC9S12XDT256CAG von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S912XDG128F2MAL S912XDG128F2MAL - 16-bit 80MHz 128KB MCU | NXP | Automotive

S912XDG128F2MAL - 16-bit 80MHz 128KB MCU | NXP | Automotive

S912XDG128F2MAL ✗ Abgekündigt
NXP Semiconductors
MC9S12XDT256CAG MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter S912XDG128F2MAL MC9S12XDT256CAG
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Ende des Lebenszyklus Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $7,95 $17,40
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) —
Core Size 16-bit —
Speed 80 MHz —
Program Memory Size 128 KB (128K x 8) Flash —
RAM Size 12K x 8 —
Number of I/O 91 —
Versorgungsspannung 2.5 V / 5 V —
Gehäuse / Bauform 112-LQFP (20x20 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Betriebstemperatur -40 degC to +125 degC -40C to +85C
Industry Application Automotive —
Qualification AEC-Q100 —
Architecture Compatibility Upward compatible with HCS12 instruction set —
Packaging Tray —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
EEPROM Size [DATA_NEEDED: EEPROM size] —
Core — HCS12X (16-bit CISC with XGATE co-processor)
Program Memory — 256 KB Flash
RAM — 16 KB
EEPROM — 4 KB
Maximum CPU Frequency — 80 MHz
Supply Voltage - Core — 2.35 V to 2.75 V
Supply Voltage - I/O — 4.5 V to 5.5 V
I/O Pins — 119
Gehäuse — 144-pin LQFP (20x20 mm)
CAN Controllers (MSCAN) — 5 (CAN 2.0 A/B)
SCI / SPI — Yes
ADC — 16-channel, 10-bit
PWM Channels — 8
Timers — ECT (Enhanced Capture Timer)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Lebenszyklusstatus — No Longer Manufactured (per NXP product page)

Datenblätter & Ressourcen

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