S9S08AW32E5MPUE vs MC9S08AW48CPUE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S9S08AW32E5MPUE von NXP Semiconductors und MC9S08AW48CPUE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S9S08AW32E5MPUE S9S08AW32E5MPUE - Automotive 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

S9S08AW32E5MPUE - Automotive 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

S9S08AW32E5MPUE ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MC9S08AW48CPUE MC9S08AW48CPUE - 8-bit S08 MCU 48KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW48CPUE - 8-bit S08 MCU 48KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW48CPUE Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter S9S08AW32E5MPUE MC9S08AW48CPUE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3,95 $0,00
Core HCS08 S08 (enhanced 8-bit) —
Core Size 8-bit 8-bit
Maximale Taktfrequenz 40 MHz —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) Flash 48 KB (48K x 8)
RAM Size 2 KB (2K x 8) [DATA_NEEDED: RAM size]
Number of I/O Pins 54 —
Gehäuse / Bauform 64-LQFP (10x10 mm) —
Montagestil SMD/SMT —
Betriebstemperaturbereich -40C to +125C —
Connectivity I2C, SCI (UART), SPI —
On-chip Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Oscillator Type Internal/External (per datasheet) —
Series S08 / MC9S08AW —
Qualification Automotive (E5 suffix) —
Supply Voltage (typical) [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
EEPROM Size Not available on this variant [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Datenbusbreite 8-bit —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Processor — S08 (HCS08) 8-bit CISC
CPU Speed — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory Type — FLASH
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
I/O Count — 38
Package Type — 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220VKKD-2)
Package Height — 1 mm
Montageart — Surface Mount
Betriebstemperatur — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Debug Interface — Single-wire background debug mode (BDM)
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Packaging — Tray
Lebenszyklusstatus — NRND (Not Recommended for New Designs)

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