S9S08AW32E5MPUE vs MC9S08AW48CPUE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S9S08AW32E5MPUE par NXP Semiconductors et MC9S08AW48CPUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S9S08AW32E5MPUE S9S08AW32E5MPUE - Automotive 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

S9S08AW32E5MPUE - Automotive 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

S9S08AW32E5MPUE ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08AW48CPUE MC9S08AW48CPUE - 8-bit S08 MCU 48KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW48CPUE - 8-bit S08 MCU 48KB Flash 40MHz | NXP

MC9S08AW48CPUE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre S9S08AW32E5MPUE MC9S08AW48CPUE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,95 $0,00
Core HCS08 S08 (enhanced 8-bit) —
Core Size 8-bit 8-bit
Fréquence d'horloge maximale 40 MHz —
Program Memory Size 32 KB (32K x 8) Flash 48 KB (48K x 8)
RAM Size 2 KB (2K x 8) [DATA_NEEDED: RAM size]
Number of I/O Pins 54 —
Boîtier / Format 64-LQFP (10x10 mm) —
Style de montage SMD/SMT —
Plage de température de fonctionnement -40C to +125C —
Connectivity I2C, SCI (UART), SPI —
On-chip Peripherals LVD, POR, PWM, WDT —
Oscillator Type Internal/External (per datasheet) —
Series S08 / MC9S08AW —
Qualification Automotive (E5 suffix) —
Supply Voltage (typical) [DATA_NEEDED: supply voltage range] —
EEPROM Size Not available on this variant [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Largeur du bus de données 8-bit —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core Processor — S08 (HCS08) 8-bit CISC
CPU Speed — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory Type — FLASH
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
I/O Count — 38
Package Type — 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220VKKD-2)
Package Height — 1 mm
Type de montage — Surface Mount
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Debug Interface — Single-wire background debug mode (BDM)
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Packaging — Tray
Statut du cycle de vie — NRND (Not Recommended for New Designs)

Fiches techniques et ressources

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