S9S08QD4J1VSC vs MC9S08QD4MSC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S9S08QD4J1VSC von NXP Semiconductors und MC9S08QD4MSC von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S9S08QD4J1VSC S9S08QD4J1VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz SOIC-8 | NXP

S9S08QD4J1VSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz SOIC-8 | NXP

S9S08QD4J1VSC Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08QD4MSC MC9S08QD4MSC - 8-bit S08 MCU 16MHz 4KB Flash | NXP

MC9S08QD4MSC - 8-bit S08 MCU 16MHz 4KB Flash | NXP

MC9S08QD4MSC ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter S9S08QD4J1VSC MC9S08QD4MSC
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1,31 $1,18
Core Architecture HCS08 (S08 family) CISC, enhanced HCS08
CPU Bit Width 8-bit —
Maximum CPU Frequency 16 MHz 16 MHz
Program Memory (Flash) 4 KB (4K x 8) —
RAM 256 B 256 B (0.256 KB)
Supply Voltage (VDD) 2.7 V to 5.5 V —
Betriebstemperatur -40C to +105C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Gehäuse 8-pin SOIC (SOIC-8) 8-SOIC
Montageart Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel 10-bit 4-channel, 10-bit
Timers TPM (16-bit) + MTIM (8-bit) —
Debug Interface Background debug (single wire) + on-chip breakpoints Single-wire background debug (BDM active in STOP when ENBDM set)
AEC-Q100 Qualified (automotive) —
Instruction Set HC08 + BGND —
MSL-Level MSL3 (per SOIC-8 standard) —
RoHS-Status Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core — S08 (HCS08), 8-bit
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
Number of I/Os — 6
Versorgungsspannung — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Series — S08QD (9S08QD4 series)
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lebenszyklusstatus — End of Life (per NXP product page)

Datenblätter & Ressourcen

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