S9S12DG25F0MPVE vs MC9S12A64CPVE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von S9S12DG25F0MPVE von NXP Semiconductors und MC9S12A64CPVE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
S9S12DG25F0MPVE S9S12DG25F0MPVE - 16-bit MCU, 256KB Flash, 25MHz, AEC-Q100 | NXP

S9S12DG25F0MPVE - 16-bit MCU, 256KB Flash, 25MHz, AEC-Q100 | NXP

S9S12DG25F0MPVE ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MC9S12A64CPVE MC9S12A64CPVE - 16-bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz | NXP

MC9S12A64CPVE - 16-bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz | NXP

MC9S12A64CPVE Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter S9S12DG25F0MPVE MC9S12A64CPVE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $19,10 $32,60
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
CPU Speed 25 MHz —
Program Memory Type FLASH FLASH
Program Memory Size 256 KB (256K x 8) 64KB (64K x 8)
EEPROM Size 4 KB (4K x 8) —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size in KB] [DATA_NEEDED: SRAM size]
Number of I/O 91 [DATA_NEEDED: GPIO count]
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI —
Peripherals PWM, WDT —
ADC 2x 8-channel, 10-bit —
Timers 8-channel IC/OC Enhanced Capture Timer —
Betriebstemperatur -40°C to +125°C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Gehäuse / Bauform 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Automotive Qualification AEC-Q100 Qualified —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Architecture — CISC
Maximale Taktfrequenz — 25 MHz
Versorgungsspannung — 2.5V/5V
Gehäuse — 112-LQFP (20x20 mm)
Pin-Anzahl — 112
External Bus — 8-bit narrow mode supported
System Module — SIM (System Integration Module)
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution]
Lebenszyklusstatus — NRND (Not Recommended for New Designs)

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