SPC5603BF2MLL4R vs SPC5553MVR132 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von SPC5603BF2MLL4R von NXP Semiconductors und SPC5553MVR132 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
SPC5603BF2MLL4R SPC5603BF2MLL4R - 32-bit Automotive MCU, 384KB Flash, 48MHz | NXP

SPC5603BF2MLL4R - 32-bit Automotive MCU, 384KB Flash, 48MHz | NXP

SPC5603BF2MLL4R ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
SPC5553MVR132 SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP

SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP

SPC5553MVR132 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter SPC5603BF2MLL4R SPC5553MVR132
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9,30 $61,25
Core Architecture Power Architecture e200z0h —
Bit Width 32-bit —
Maximum CPU Frequency 48 MHz —
Program Flash Memory 384 KB (384K x 8) —
Betriebstemperaturbereich -40 C to +125 C (Automotive Grade) —
Package Type 100-LQFP (LFQFP, 14x14 mm) —
Lead Finish / Terminal Form Gull Wing —
Number of Terminals 100 —
Package Shape Square —
Series Qorivva MPC56xx MPC55xx Qorivva
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: supply voltage range] 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (mixed I/O)
RAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] 64 KB (64K x 8)
Communication Interfaces CAN, SPI, SCI/UART, I2C (peripherals) —
Debug Interface JTAG / Nexus —
Qualification AEC-Q100 (Automotive Grade) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS-Status Compliant —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Core — e200z6 Power Architecture, 32-bit, single-issue
CPU Frequency — 132 MHz
Program Memory (Flash) — 1.5 MB (1.5M x 8)
Number of I/O — 220
Gehäuse / Bauform — 416-BBGA (27 mm x 27 mm)
Oscillator Type — External
Betriebstemperatur — -40 C to +125 C (automotive grade)
Packaging — Tray
Connectivity — 2x CAN 2.0B, 2x FlexRay, SPI, SCI, I2C
Peripherals — eTPU, eDMA, 12-bit SAR ADC, EBI

Datenblätter & Ressourcen

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