SPC5603BF2MLL4R vs SPC5553MVR132 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de SPC5603BF2MLL4R por NXP Semiconductors e SPC5553MVR132 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
SPC5603BF2MLL4R SPC5603BF2MLL4R - 32-bit Automotive MCU, 384KB Flash, 48MHz | NXP

SPC5603BF2MLL4R - 32-bit Automotive MCU, 384KB Flash, 48MHz | NXP

SPC5603BF2MLL4R ✓ Ativo
NXP Semiconductors
SPC5553MVR132 SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP

SPC5553MVR132 - 32-bit PowerPC MCU, 132MHz, 1.5MB Flash | NXP

SPC5553MVR132 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro SPC5603BF2MLL4R SPC5553MVR132
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9,30 $61,25
Core Architecture Power Architecture e200z0h —
Bit Width 32-bit —
Maximum CPU Frequency 48 MHz —
Program Flash Memory 384 KB (384K x 8) —
Faixa de temperatura de operação -40 C to +125 C (Automotive Grade) —
Package Type 100-LQFP (LFQFP, 14x14 mm) —
Lead Finish / Terminal Form Gull Wing —
Number of Terminals 100 —
Package Shape Square —
Series Qorivva MPC56xx MPC55xx Qorivva
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: supply voltage range] 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5 V (mixed I/O)
RAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] 64 KB (64K x 8)
Communication Interfaces CAN, SPI, SCI/UART, I2C (peripherals) —
Debug Interface JTAG / Nexus —
Qualification AEC-Q100 (Automotive Grade) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Status RoHS Compliant —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Core — e200z6 Power Architecture, 32-bit, single-issue
CPU Frequency — 132 MHz
Program Memory (Flash) — 1.5 MB (1.5M x 8)
Number of I/O — 220
Encapsulamento / Caixa — 416-BBGA (27 mm x 27 mm)
Oscillator Type — External
Temperatura de operação — -40 C to +125 C (automotive grade)
Packaging — Tray
Connectivity — 2x CAN 2.0B, 2x FlexRay, SPI, SCI, I2C
Peripherals — eTPU, eDMA, 12-bit SAR ADC, EBI

Fichas técnicas e recursos

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