W634GU6RB11J vs W634GU6RB09J Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von W634GU6RB11J von Winbond und W634GU6RB09J von Winbond. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter W634GU6RB11J W634GU6RB09J
Marke Winbond Winbond
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $9,50 $8,10
Speichertyp SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
Speichergröße 4Gbit (256M x 16) 4Gbit (256M x 16)
Clock Frequency 933 MHz —
Datenrate 1866 MT/s 1066 MHz (DDR3L-2133)
Schnittstelle Parallel Parallel
Versorgungsspannung 1.35V 1.35V
CAS-Latenz 20 ns 20 ns
Gehäuse 96-VFBGA (7.5x13 mm) 96-VFBGA (7.5x13mm)
Betriebstemperatur -40°C to +95°C 0°C to +95°C (Tc)
Montageart Surface Mount Surface Mount
RoHS-Status Compliant Compliant
Halogenfrei Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Write Leveling Yes —
ZQ Calibration Yes —
Halogenfrei — Yes
Speicherorganisation — 256M x 16
Burst Length — 8 and 4
Anzahl der Pins — 96
Ball Pitch — 0.8 mm

Datenblätter & Ressourcen

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