XC3S200-4FTG256I vs XC3S200A-4FTG256I Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von XC3S200-4FTG256I von Xilinx und XC3S200A-4FTG256I von Xilinx. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Xilinx
XC3S200-4FTG256I XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I - Spartan-3 FPGA 200K Gates | Xilinx

XC3S200-4FTG256I ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter XC3S200-4FTG256I XC3S200A-4FTG256I
Marke Xilinx Xilinx
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $16,40 $21,80
Family Spartan-3 Spartan-3A
System Gates 200,000 200,000
Logic Cells 4,320 4,032
Slices 2,160 1,792
Block RAM 216 Kbit (12 blocks x 18 Kbit) 288 Kbits
Dedicated Multipliers 4 (18x18) —
DCM (Digital Clock Manager) 4 —
Maximum User I/O 173 —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Speed Grade -4 -4
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Gehäuse 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm 256-ball FTBGA (FTG256), 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Betriebstemperatur -40C to +100C (Industrial) -40C to +100C (industrial)
Montageart Surface Mount (BGA) —
Terminal Form Ball —
Peak Reflow Time 30 s —
RoHS-Status Compliant (G suffix = lead-free) Lead-free / RoHS compliant
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 448
Distributed RAM — 48 Kbits
User I/Os — 195
Maximum Operating Frequency — 667 MHz
Multipliers (18x18) — 16 dedicated
DCMs — 4

Datenblätter & Ressourcen

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